| PCB填孔及FPC填孔制程講解 | ||||||||||||||||||||
| 瀏覽量：436次 發布日期：2015-8-22 15:29:14 | ||||||||||||||||||||
PCB及FPC電鍍填孔的優點 (1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)； (2)改善電氣性能，有助于高頻設計； (3)有助于散熱； (4)塞孔和電氣互連一步完成； (5)盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。 PCB和FPC填孔流程及主藥水槽之作用 PCB填孔流程：碳孔/導電膜→酸洗→閃鍍→兩道水洗→微蝕→兩道水洗→預浸→一道純水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干 FPC填孔流程：碳孔/導電膜→清潔→兩道水洗→閃鍍→微蝕→兩道水洗→預浸→水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干
酸洗槽的作用 洗去板面的氧化以及清潔板面，并防止帶入過多的水今天閃鍍槽而降低硫酸濃度； 預浸槽的作用 (1)在預浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一層電鍍加速劑； (2)在溫和的水洗中，板的表面電鍍加速劑被清洗掉，盲埋孔內的加速劑還保留在孔內，利于盲孔。 填孔槽的作用 (1)當板子進入填孔電鍍缸時抑制劑會吸附于板面而不會附于盲孔內； (2)當盲孔從底部開始填充時，產生的弧形會增加加速劑濃度，從而使填充速度加快； (3)當銅從盲孔底部填滿到表面時，抑制劑與加速劑會產生置換，減少表面鍍銅，使填孔做出良好的平面效果。 電鍍填孔過程 電鍍填孔過程可分為三個階段： (1)制抑劑于加速劑置換吸附階段，使鍍銅平面面銅減少； (2)填孔加速階段，在此階段孔內快速沉積； (3)填孔后修整階段，進一步降低盲孔Dimple大小。
PCB板藥水參數
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